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          鋁基板銅基板切割機

          超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的鋁基板,銅基板,陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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          鋁基板銅基板激光切割簡介

          超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的基板,銅基板,陶瓷基板等切割
          設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長為1064um,是不可見紅外光。激光器主機采用全進
          口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確,相比其
          他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板,切割邊緣光滑不變形,一款高性價比機型。MPCB激光切割機_01MPCB激光切割機_02
          鋁基板銅基板激光切割機應用范圍
          可對金屬、多種非金屬板料、管材進行切割,特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、
          銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板,硅鋼等材料的切割;
          MPCB激光切割機_03
          鋁基板銅基板激光切割結構特點
          高效率進口激光器,光纖傳輸激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隱患;
          進口切割頭,切割性能優異,拆裝維護方便;
          采用進口直線電機和導向傳動機構,切割精度高;
          采用日本精密直線導軌,配高精度CCD定位系統,磨損少,能長時間維持,組裝容易并具互換性;
          配有隨動系統,切割頭可以自動隨不平工件起伏進行高品質切割;
          配有同軸紅光,便于手動初步定位及預覽。
          機架采用大理石結構,整體剛性好、強度高;
          橫梁體采用輕量化設計,具備良好的加速性能;
          MPCB激光切割機_04
          MPCB激光切割機_06
          鋁基板銅基板激光切割機優勢
          集先進的光纖激光技術、磁懸浮技術、數控技術、精密機械技術于一體的高新技術設備,特別對電子行業有色金屬
          的精密切割具有獨特的優勢。
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          MPCB激光切割機_10


          項目

          參數

          項目

          參數

          型號

          CY-MCB-8080

          X軸快速移動速度

          60m/min

          切割范圍

          800*800mm

          X軸有效行程

          800mm

          激光功率

          800W/1000W

          X軸定位精度

          ±0.01mm

          最大空行速度

          60m/分鐘

          X軸重復精度

          ±0.004mm

          最大切割速度

          20m/分鐘

          Y軸快速移動速度

          60m/min

          定位精度

          ±0.02mm

          Y軸有效行程

          800mm

          重復定位精度

          ±0.01mm

          Y軸定位精度

          ±0.01mm

          最小線寬

          0.1mm

          Y軸重復精度

          ±0.004mm

          工作環境

          0-45℃≤80%,無凝結

          Z軸行程

          100mm

          最大加速度

          2-5g

          外形尺寸

          L1750W1750H1960mm

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